近日，有爆料博主放出了天玑9200的首个跑分数据，引来不少关注。这次的跑分平台为安兔兔跑分，常温环境下的分数跑到了惊人的126万+，高居榜首。
此前就有知名爆料博主爆料，天玑9系迭代平台在业内被称之为“DX2”。
从他目前了解到的供应链情况来看，已经在开发的新机包括vivoX系列两款，OPPOFindX系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。
考虑到小米曾推出了搭载联发科旗舰平台的RedmiK40游戏增强版，不排除是Redmi游戏手机的可能。
联发科最强芯!天玑9200支持光追：压力来到高通这边
DX2的出货时间比天玑9000提前了很多，首款搭载DX2的终端产品将会在年底发布。
性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片的工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。考虑到许多搭载骁龙8Gen2的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。
该博主还表示，手机芯片已到3.4-3.5GHz档口，明年骁龙8Gen2可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。
天玑9系则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯的GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。
不久前又迎来最新爆料，这款被称为“DX2”的天玑9系芯片正式名称为天玑9200，预计将在11月发布。
按照惯例，天玑9200芯片预计采用X3大核CPU，将有不小的提升。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。
目前放出的跑分结果还是非常令人满意的，126万+的分数对比上一代的天玑9000以及骁龙8+，都有着超过15万左右的领先优势，基本上是整体性能提升了大概14%左右。
另外，根据该博主此前爆料，高通将会提前一个月在11月发布年度的旗舰芯片骁龙8Gen2，而首批的旗舰也将在11月发布，比往年要早一个月左右。
联发科方面，天玑9200平台的发布将早于骁龙8Gen2，首发机型在11底。
天玑9200会采用最新的台积电4nm工艺，CPU架构升级为新一代超大核X3。X3核心预计会提升25%的性能，并且还大大提升了能效比。
GPU方面则会用上最新的Immortalis-G715，最大的特点便是支持硬件级的光线追踪技术，基于软件加速的光追相比，性能暴涨300%。同时相比上一代Mail-G710整体性能也提升15%，能耗降低了15%。
好家伙，如今就连手机SoC上集成的GPU都支持硬件级的光追，可见手机市场当下是有多卷。
不过之前就有消息称，天玑9200的工程机在跑分上就要略强于骁龙8Gen2芯片。加上这次天玑9200要早于骁龙8Gen2推出新机型，只能说现在压力都来到高通这边了!