导读 今日消息，博主旺仔百事通爆料，网传的RedmiK60系列发布会日期是真的。此前有爆料称，K60系列将会在12月27日登场。目前RedmiK60系列已经获
今日消息，博主旺仔百事通爆料，网传的RedmiK60系列发布会日期是真的。此前有爆料称，K60系列将会在12月27日登场。
目前RedmiK60系列已经获得3C认证，根据已经披露的信息，RedmiK60系列有三款机型，分别是K60E、K60和K60Pro，处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。
其中RedmiK60E已经官宣，新品首批搭载天玑8200芯片，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，其中性能核心是CortexA78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。
此外，RedmiK60Pro将会搭载高通第二代骁龙8，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核(2xCortexA715+2xCortexA710，均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核，频率2.0GHz)，官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。
作为Redmi旗舰产品线，K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象，不出意外，RedmiK60系列将是2023年的“旗舰焊门员”，值得期待。