导读 由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片集
由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片集成在一起，现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。
据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。
小芯片(Chiplet，又名芯粒)技术，是一种模块化芯片技术，可将多个不同功能的小型芯片拼搭形成模组，以实现多种处理功能。
据了解，小芯片系统将传统片上系统(SoC)所需的微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等模块分开制造，并在后道工艺中集成为一个芯片模组，可实现不同模块的混用、复用，且各模块不需要在同一制程节点制造，在成本和良率上具有优势。
今年3月，UCIe(UniversalChipletInterExpress)产业联盟由日月光、AMD、ARM、GoogleCloud、Intel、微软、高通、三星和台积电十家公司正式成立，联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe1.0版本规范。
UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。