苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺

8月2日消息，根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。

在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，而且骁龙8Gen4使用的是台积电N3E工艺。

据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。

于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。

除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。