贴片的封装(贴片元器件封装形式简介)

时间:2023-12-23 03:55:49 来源:
导读 HELLO,我是智能手机网小溪,我来为大家解答以上问题。贴片的封装,贴片元器件封装形式简介很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1、中...

HELLO,我是智能手机网小溪,我来为大家解答以上问题。贴片的封装,贴片元器件封装形式简介很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

1、中文名:常用贴片元器件封装形式外文名:Integrated Circuit针对部件:用量比较大的零件特点:新一代封装形式贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。

2、SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。

本文到此讲解完毕了,希望对大家有帮助。

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