导读 6月16日消息，博主数码闲聊站透露，RedmiK70系列这次同样准备了双版本，高配版搭载高通骁龙8Gen3移动平台。按照以往RedmiK系列的布局，骁龙...
6月16日消息，博主数码闲聊站透露，RedmiK70系列这次同样准备了双版本，高配版搭载高通骁龙8Gen3移动平台。按照以往RedmiK系列的布局，骁龙8Gen3版本应该会命名为RedmiK70Pro。
据悉，高通骁龙8Gen3将于10月24日登场，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Armv9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
与此同时，Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大，与上一代相比翻倍。Arm表示，较大缓存不会增加延迟，可以在应用程序中释放更高的性能。
除了搭载高通骁龙8Gen3，RedmiK70Pro还干掉了塑料支架。众所周知，不少中端机型会在屏幕上采用塑料支架，这带来屏幕边框较宽的问题。
RedmiK70Pro取消屏幕塑料支架，在带来更强的侧面一体性和更好的握持手感的同时，也进一步实现极窄边框以及极窄下巴，带来更为出色的正面观感。此前发布的RedmiNote12Turbo就取消了塑料支架，其屏幕观感远好于竞品机型。
按照惯例，RedmiK70系列会在小米14发布之后登场，预计在12月份前后。