导读 10月13日消息，在海通国际证券本周的一份研究报告中，技术分析师JeffPu表示，苹果下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通最新的骁龙X...
10月13日消息，在海通国际证券本周的一份研究报告中，技术分析师JeffPu表示，苹果下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通最新的骁龙X75基带，从而提供更快更省电的5G网络。
同时JeffPu还表示，苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的的差异，因此iPhone16和iPhone16Plus将使用和上代产品相同的的骁龙X70基带。通常来说，除了iPhoneSE系列外，苹果会给同代iPhone机型使用相同的基带。
X75于2023年2月发布，是高通这个系列产品的第六代，也是全球第一个采用了5GAdvanced-ready架构的产品。
所谓5GAdvanced，就是常说的5.5G。作为5G的下一个发展阶段，5.5G将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G，并且有望实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。
此外，X75还支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi7和5G中实现10Gbps的下行速度。高通还宣称X75通过将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，可以比X70的能效提升20%。
对于下代iPhone16Pro，苹果很可能会将5.5G作为一个卖点来进行营销，就像2015年iPhone6s支持LTEAdvanced一样，最终促使大家购买更贵的产品。
就是不知道用了5.5G的苹果手机信号问题会不会改善。