导读 8月8日消息，苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片，其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU，而新款MacBookPro将会首发这...
8月8日消息，苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片，其中一款M3MAX非常疯狂。
爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU，而新款MacBookPro将会首发这款芯片，预计在2024年正式发布，会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。
不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存，从规格推测，可能是下一代Macmini。
有报道指出，苹果M3系列芯片将采用台积电3nm工艺，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。