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1、DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
2、DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
3、SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4、它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
5、扩展资料DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
6、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
7、 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
8、 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
9、SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
10、SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
11、根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
12、印刷机或点胶机上使用：为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶。
13、参考资料：百度百科-DIP封装参考资料：百度百科-SMT（表面组装技术）。
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