联发科以AI为主的天玑8300挑战骁龙7Gen3

时间:2023-11-23 16:38:21 来源:
导读 联发科今天发布了天玑8300,​​这是一款专为高端5G智能手机设计的高能效芯片组。该芯片组是天玑8000系列的一部分,结合了生成式AI功能、省...

联发科今天发布了天玑8300,​​这是一款专为高端5G智能手机设计的高能效芯片组。该芯片组是天玑8000系列的一部分,结合了生成式AI功能、省电、自适应游戏技术和快速连接,提升了高端5G设备的用户体验。以下是Snapdragon7Gen3竞争对手的所有详细信息。

联发科技天玑8300的所有功能

天玑8300采用台积电第二代4nm工艺打造,拥有八核CPU,包括四个ArmCortex-A715核心和四个Cortex-A510核心,基于Arm最新的v9CPU架构。与上一代产品相比,该配置的CPU性能提高了20%,能效提高了30%。此外,天玑8300的Mali-G615MC6GPU升级可实现60%的性能提升和55%的能效提升。

天玑8300凭借集成的APU780AI处理器,成为首款全面支持生成式AI的高端SoC(正如我们所宣布的)。这使我们能够支持利用高达10B的大型语言模型的创新应用程序的开发以及稳定的部署。780APU与旗舰天玑9300SoC采用相同架构,与天玑8200相比,INT和FP16计算量提升了2倍,AI性能提升了3.3倍。

联发科天玑8300规格全

这种AI功能与MediaTek的14位Imagiq980HDR-ISP相结合,将优质智能手机摄影和视频捕捉提升到新的高度,凭借极其节能的设计,您可以捕捉更锐利、更清晰的4K60HDR视频并录制更长时间。天玑8300。

为了进一步优化电池寿命,联发科技的下一代HyperEngine自适应游戏技术在节能方面提供了先进的改进。使用独特的性能算法,处理器可以智能地适应计算需求并监控设备温度,使设备保持凉爽,同时优化游戏玩法。

首款搭载天玑8300的智能手机将于2023年底发布。

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