高通定于10月24日举行骁龙技术峰会届时将发布骁龙8Gen3芯片

按计划，高通定于10月24日举行骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8Gen3芯片。可近日有消息称，高通即将推出的骁龙8Gen3QRD工程机的安兔兔V10跑分已经曝光，高达177W分。

相比之下，天玑9200+跑分为165W+，而骁龙8Gen2跑分为163W+。预计骁龙8Gen3发布后将会成为安卓最强芯。

据悉，骁龙8Gen3采用1+5+2架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。

此外，高通骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺制程打造，无缘台积电3nm工艺，但将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。

需要注意的是，骁龙8Gen3还有一个强劲对手天玑9300。

据爆料，天玑9300CPU部分将采用全大核架构设计，由4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成，性能将超过天玑9200+。

由于骁龙8Gen2的GPU在同期内领先A16，因此尽管今年A17升级至3nm工艺，但骁龙8Gen3如此可观的增幅，恐怕还会反超A17，或者至少给A17制造足够的压力。

按照目前的消息，骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。

编辑点评：

骁龙8Gen3芯片的安兔兔V10跑分能力非常强悍，比天玑9200+跑分165W+和骁龙8Gen2跑分163W+都要高。

GPU方面也有较大提升，基于OpenGL的跑分提升达到30%。综合来看，骁龙8Gen3预计将成为安卓最强芯之一，可能会给其他竞争对手带来压力。