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首批搭载高通骁龙8Gen3的小米14会提前发布

2023-06-16 11:43:49 来源:快科技 用户: 

6月16日消息,博主数码闲聊站透露,高通迭代平台骁龙8Gen3进展很快,首批搭载高通骁龙8Gen3的小米14会提前发布。

除了搭载高通骁龙8Gen3,小米14还将采用华星最新款极窄边框面板,其边框宽度仅有1mm。作为对比,小米13边框宽度是1.61mm,iPhone14边框宽度是2.4mm,iPhone14Pro边框宽度是2.15mm。

这块屏幕采用新的电路结构设计,将Fanout走线转移至AA显示区内部,节省了下边框所需要的fanout布线空间,使得面板下边框较现有产品缩窄至少20%。

并且华星通过像素内新型走线设计,实现电源VSS信号在AA发光区的网状分布,降低了传输电源信号的金属阻值。数据显示,在不增加面板边框的前提下,窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。

更重要的是,华星开发了FIAASlim设计方案,这种新型设计方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序,提高生产效率。

首发采用华星极窄边框直屏的小米14最快会在11月份登场。

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