首批搭载高通骁龙8Gen3的小米14会提前发布

6月16日消息，博主数码闲聊站透露，高通迭代平台骁龙8Gen3进展很快，首批搭载高通骁龙8Gen3的小米14会提前发布。

除了搭载高通骁龙8Gen3，小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，其边框宽度仅有1mm。作为对比，小米13边框宽度是1.61mm，iPhone14边框宽度是2.4mm，iPhone14Pro边框宽度是2.15mm。

这块屏幕采用新的电路结构设计，将Fanout走线转移至AA显示区内部，节省了下边框所需要的fanout布线空间，使得面板下边框较现有产品缩窄至少20%。

并且华星通过像素内新型走线设计，实现电源VSS信号在AA发光区的网状分布，降低了传输电源信号的金属阻值。数据显示，在不增加面板边框的前提下，窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。

更重要的是，华星开发了FIAASlim设计方案，这种新型设计方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高生产效率。

首发采用华星极窄边框直屏的小米14最快会在11月份登场。