荣耀MagicV2核心将搭载骁龙8Gen2芯片

时间:2023-06-29 11:45:44 来源:快科技
导读 6月29日消息,在今天上午的MWC上海展会上,荣耀赵明发表了一段演讲,并同时宣布,新一代折叠屏荣耀MagicV2将于7月12日在北京发布。据此前爆...

6月29日消息,在今天上午的MWC上海展会上,荣耀赵明发表了一段演讲,并同时宣布,新一代折叠屏荣耀MagicV2将于7月12日在北京发布。

据此前爆料,荣耀MagicV2核心将搭载骁龙8Gen2芯片,是目前行业内口碑最好的旗舰芯片,在性能和功耗上都带来平衡。

除了性能之外,荣耀MagicV2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级,有望成为最轻的大折叠屏手机。

而这除了对机身材料、电池等方面的优化外,最重要的还要对铰链进行特殊设计。

上一代荣耀MagicVs就独创了鲁班0齿轮铰链结构,通过榫卯式一体成型支撑机构,将92个支撑零部件精简至4个,实现了更加紧凑小巧的设计,让手机更加轻薄。

荣耀MagicVs因此做到了261g重量、展开6.1mm厚度,一度成为业内最轻折叠屏。

而目前,行业最轻折叠屏的称号已经被华为MateX3夺走,在7月12日的发布会之后,或许又会被荣耀MagicV2拿回来。

基于入网数据显示,荣耀MagicV2将采用2KLTPO新基材大屏幕,内置5000mAh等效容量电池,支持66W有线快充,支持50W无线快充,支持防水。

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