AMD正式发布了RDNA3架构RX7000系列显卡

时间:2022-11-04 12:35:11 来源:快科技
导读 今晨4点(11月4日),AMD正式发布了RDNA3架构RX7000系列显卡,首推7900XT和7900XTX两款,12月13日上市。按照AMD的说法,RX7900XT性能高过RTX3

今晨4点(11月4日),AMD正式发布了RDNA3架构RX7000系列显卡,首推7900XT和7900XTX两款,12月13日上市。

按照AMD的说法,RX7900XT性能高过RTX3090Ti。

同时,RX7900XTX比RX6950XT的性能提升了70%,所以这应该足以抗衡RTX408016GB。当然它的对手并不是RTX4090,想必大伙心知肚明,也许未来还有7950XTX。

与RTX40系显卡的区别还在于,7900XT和7900XTX采用的是传统双8Pin供电接口,部分非公则是3x8Pin以增强性能,没有激进地采用RTX4090上备受争议的16Pin。

AMD解释,两张显卡都是PCIe4.0插槽,不上16Pin是一年前就做好的决定,这出于成本、设计复杂性等因素考量,更重要的是,Radeon显卡不需要那么高的功耗。

原来,7900XT和7900XTX的整卡功耗分别是300W和355W,一个和上代持平,一个仅多出20W,对比RTX4090少了95W。

另外一些不同之处还有RX7000显卡此次还首发了DP2.1接口。

在RDNA3GPU设计上,Navi31采用了5nmGCD(图形计算单元)和6nmMCD(内存缓存控制单元)异构的方式,其中7900XTX打开了GCD种的96组CU,6个MCD每个集成64位显存控制器和16MB无限缓存,总计384bit和96MB。

7900XT则打开了84组CU,集成5个MCD,也就是320-bit位宽和80MB无限缓存。

最后,RX7900XTX公版卡依然是2.5槽厚,长度也仅多出11毫米,老用户可以平滑升级无压力。

标签:
最新文章