AMD正式发布了RDNA3架构RX7000系列显卡

今晨4点(11月4日)，AMD正式发布了RDNA3架构RX7000系列显卡，首推7900XT和7900XTX两款，12月13日上市。

按照AMD的说法，RX7900XT性能高过RTX3090Ti。

同时，RX7900XTX比RX6950XT的性能提升了70%，所以这应该足以抗衡RTX408016GB。当然它的对手并不是RTX4090，想必大伙心知肚明，也许未来还有7950XTX。

与RTX40系显卡的区别还在于，7900XT和7900XTX采用的是传统双8Pin供电接口，部分非公则是3x8Pin以增强性能，没有激进地采用RTX4090上备受争议的16Pin。

AMD解释，两张显卡都是PCIe4.0插槽，不上16Pin是一年前就做好的决定，这出于成本、设计复杂性等因素考量，更重要的是，Radeon显卡不需要那么高的功耗。

原来，7900XT和7900XTX的整卡功耗分别是300W和355W，一个和上代持平，一个仅多出20W，对比RTX4090少了95W。

另外一些不同之处还有RX7000显卡此次还首发了DP2.1接口。

在RDNA3GPU设计上，Navi31采用了5nmGCD(图形计算单元)和6nmMCD(内存缓存控制单元)异构的方式，其中7900XTX打开了GCD种的96组CU，6个MCD每个集成64位显存控制器和16MB无限缓存，总计384bit和96MB。

7900XT则打开了84组CU，集成5个MCD，也就是320-bit位宽和80MB无限缓存。

最后，RX7900XTX公版卡依然是2.5槽厚，长度也仅多出11毫米，老用户可以平滑升级无压力。

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