DDRDRAM至今已经发展到了第六代也就是说DDR5内存正在逐步成为市场主流

时间:2023-03-14 11:47:14 来源:快科技
导读 算上显存的话,DDRDRAM至今已经发展到了第六代,也就是说DDR5内存正在逐步成为市场主流,但是它的老祖宗--即初代的DDR内存的普及却是险中求

算上显存的话,DDRDRAM至今已经发展到了第六代,也就是说DDR5内存正在逐步成为市场主流,但是它的“老祖宗”--即初代的DDR内存的普及却是险中求胜,只因为当时它有个蹩脚的对手——RambusDRAM。

从奔腾二到奔腾四初期,电脑用的内存为SDRAM,常见有PC100、PC133等频率,内存带宽达到1064MB/s,但已经无法满足奔腾四4这个CPU的“胃口”,新一代内存呼之欲出。为了提升内存的带宽,以及达到独占市场的目的,Intel与一家叫做Rambus的公司联合推出了RambusDRAM内存(简称为RDRAM)。

和SDRM相比,RambusDRAM采用了RISC(精简指令集计算机)理论,依靠更高的时钟频率(包括300MHz、350MHz和400MHz)来简化每个时钟周期的数据量,其数据通道接口只有16bit(由两条8bit的数据通道组成),远低于SDRAM的64bit。

由于RambusDRAM采用双速率传输结构,同时利用时钟脉冲的上升与下降沿进行数据传输,因此在300MHz下的数据传输量可以达到300MHz×16bit×2/8=1.2GB/s,400MHz时可达到1.6GB/s,双通道PC800MHzRDRAM的数据传输量更是达到了3.2GB/s,因此一度被认为是奔腾四的绝配。

同时,不要以为内存带散热马甲是近几年的事,因为RambusDRAM一出生就是自带散热马甲的,如下图,而且仔细观察散热马甲还是用铆钉永久固定在PCB上的,同时内存上还贴有发热的标识。

更有意思的是,这款内存的DRAM颗粒既不是早期的TSOP封装,也不是现在常见的BGA封装,而且是采用一种系统封装模式,从下面这张满是水印的拆截图可以看到,每颗DRAM的颗粒就像CPU的内核一样是裸露的晶片,因此才使用这种永久性的散热马甲封装,其发热量可见一般。

更有意思的是,RambusDRAM采用了类似串行的数据传输方式,从下面的原理来看,数据依次通过RIMM1到RIMM2,因此RambusDRAM内存必须要成对使用,可以说是“返古”了。

不要以为这就完了,因为RambusDRAM内存系统在主板上还不能留有空槽,不然依然无法实现数据传输,需要有RSL信号终结器。当然这东西并不是什么高科技电子元器件,实际上它只是一根金手指数量与RamBus内存相同的PCB!

因此,这种结构的主板,不仅单根内存出现问题会导致系统无法通过自检,如果内存在插槽上的安装的位置不对同样会无法通过自检。而且各家主板的定义不同,例如有的主板是1、2槽插内存,3、4槽插RSL信号终结器,而有的主板则是交叉安装。

得到了Intel的“宠爱”,RambusDRAM不禁飘飘然,售价比SDRAM高了一倍左右,但成本仅比SDRAM高了3%。除此之外,其他的内存厂商想要生产RambusDRAM内存,不仅需要打造全新的生产线,还要向Rambus缴纳高昂的专利费。

因此生产RambusDRAM内存的厂商仅有三星等少数几家,不仅市面上内存难买,更出现了Intel购买奔腾4CPU就搭售RambusDRAM内存的窘境。

正所谓“天欲让其亡,必让其先狂”,受制于高昂的价格,以及成对使用+终结器的奇葩工作原理导致的高使用成本,RambusDRAM终究没有实现普及。

而售价更低的DDRDRAM内存受到市场的欢迎,而Intel后来也开始默认使用DDR内存,RambusDRAM在市场掀起短暂的浪花之后终于消失于历史的长河之中。

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